1、厚度的均匀性,导致整片荧光片的色温偏差较大;
2、荧光片中荧光粉的分散均匀性;荧光粉分散不均匀色温波动大;
3、荧光片切成小粒后不筛选,切小粒后的整片荧光片上存在一些因切割而出现的裂纹,断裂暗裂纹的颗粒,若不挑选剔除将造成芯片的浪费,
4、切完的大圆片没有对周边残缺颗粒剔除,影响生产
5、荧光片上存在气孔,会导致封装后的芯片漏蓝光
6、荧光片里有杂质或黑点